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TDK inventa lo “spin photo detector” per aggirare il collo di bottiglia dell’AI generativa



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Il primo dispositivo al mondo a combinare elementi ottici, elettronici e magnetici. Questo nuovo tipo di rilevatore potrebbe rimpiazzare i fotodiodi semiconduttori attualmente impiegati per trasferire dati tra chip, offrendo un tempo di risposta di appena 20 picosecondi (0,02 nanosecondi)

Pubblicato il 15 apr 2025



TDK spin photo detector
Immagine: TDK

Nel mondo dell’intelligenza artificiale generativa, in cui la velocità di calcolo è di importanza fondamentale, il collo di bottiglia più critico non è nei chip grafici super-potenti, ma nel trasferimento di dati tra i processori. Secondo TDK, gigante giapponese e fornitore Apple, questo ostacolo potrebbe essere presto superato.


La nuova arma segreta si chiama “spin photo detector”: il primo dispositivo al mondo a combinare elementi ottici, elettronici e magnetici. Il risultato? Un tempo di risposta di appena 20 picosecondi (0,02 nanosecondi). Questo nuovo tipo di rilevatore potrebbe rimpiazzare i fotodiodi semiconduttori attualmente impiegati per trasferire dati tra chip, offrendo prestazioni drasticamente superiori.


TDK spin photo detector: luce contro elettroni, una corsa alla velocità

L’attuale infrastruttura per il trasferimento dati tra chip si basa su segnali elettrici via cavo. Ma con i volumi di dati richiesti dall’AI, è sempre più evidente la necessità di soluzioni ottiche. La luce, infatti, viaggia più velocemente e consuma meno energia. È qui che la tecnologia di TDK entra in gioco come potenziale “game-changer”, secondo Hideaki Fukuzawa, responsabile senior dello sviluppo prodotti di nuova generazione.


Nonostante la tecnologia sia ancora in fase iniziale, TDK ha pianificato una roadmap precisa: ulteriori test nei prossimi mesi, distribuzione di campioni ai clienti entro marzo 2026 e produzione su larga scala entro 3-5 anni. Secondo Fukuzawa, lo “spin photo detector” potrebbe offrire anche un vantaggio di costo, semplificando i processi di fabbricazione e riducendo l’uso di wafer.


TDK spin photo detector: oltre l’AI. AR e sensori

Le applicazioni della nuova tecnologia non si limitano ai data center. Occhiali intelligenti per realtà aumentata e virtuale, sensori d’immagine ad alta velocità e altri dispositivi di prossima generazione potrebbero beneficiare di questa svolta. Il mercato dei circuiti fotonici integrati, secondo le previsioni di IDTechEx, crescerà oltre dieci volte nei prossimi dieci anni, fino a raggiungere i 54,5 miliardi di dollari, spinto proprio dalla sete di prestazioni dell’AI generativa.


Una gara globale alla fotonica

TDK non è sola nella corsa. Colossi come Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e Nvidia sono già al lavoro su soluzioni ottiche simili. Quest’ultima ha sottolineato l’importanza strategica del trasferimento dati già nel 2020, acquistando Mellanox Technologies per 7 miliardi di dollari, proprio per migliorare le connessioni nei data center.

Mentre l’intelligenza artificiale ridefinisce le regole del gioco in quasi ogni settore, la battaglia si sposta su ciò che non vediamo: la velocità con cui i bit viaggiano nei circuiti. Con lo “spin photo detector”, TDK punta a trasformare quel flusso invisibile in un’autostrada di luce. E potrebbe essere solo l’inizio.

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